Manufacturing and characterization of thermal conductive polymeric composite materials Termal iletken polimerik kompozit malzemelerin üretilmesi ve karekterizasyonu

ABSTRACTElectronic industry is growing dramatically in the last quarter of the century. Recent advances in electronics industry enable the miniaturization of micro transistors and the integration of more transistors into the electronic devices, resulting in a higher performance device. However, this condition increases the heat flow in the electronic devices. The performance of electronic devices depend on the working temperature, for this reason, it is important to remove the heat produced in the device as fast and efficiently as possible in order to hold the system temperature of the electronic device at the required temperature. Polymers, with low thermal and electrical conductivity and lightweight, can be used to address the problem. However, ...ÖZETElektronik endüstrisi yüzyılın son çeyreğinde önemli ölçüde artış göstermiştir. Elektronik endüstrisindeki son gelişmeler, mikro transistörlerin minyatürleştirilmesini ve daha fazla transistörün elektronik cihazlara entegrasyonu ile daha yüksek bir performans sağlamaktadır. Bununla birlikte, bu durum, elektronik cihazlarda ısı akışını arttırmaktadır. Elektronik cihazların performansı çalışma sıcaklığına bağlıdır, bu nedenle, elektronik cihazın sistem sıcaklığını gerekli ısıda tutabilmek için, cihazda üretilen ısının mümkün olduğunca hızlı ve verimli bir şekilde uzaklaştırılması önemlidir. Termal ve elektriksel iletkenliği düşük olan ve hafif olan polimerler problemi çözmek için kullanılabilir. Bununla birlikte,

Erişime Açık
Görüntülenme
27
24.10.2022 tarihinden bu yana
İndirme
1
24.10.2022 tarihinden bu yana
Son Erişim Tarihi
05 Haziran 2024 11:56
Google Kontrol
Tıklayınız
Tam Metin
Tam Metin İndirmek için tıklayın Ön izleme
Detaylı Görünüm
Eser Adı
(dc.title)
Manufacturing and characterization of thermal conductive polymeric composite materials Termal iletken polimerik kompozit malzemelerin üretilmesi ve karekterizasyonu
Eser Sahibi
(dc.contributor.author)
Kaya, Nusret
Tez Danışmanı
(dc.contributor.advisor)
Şerafettin Demiç
Yayıncı
(dc.publisher)
Fen Bilimleri Enstitüsü
Tür
(dc.type)
Doktora Tezi
Açıklama
(dc.description)
xxviii, 145 sayfa
Açıklama
(dc.description)
table, figure : 29 cm. 1 CD
Özet
(dc.description.abstract)
ABSTRACTElectronic industry is growing dramatically in the last quarter of the century. Recent advances in electronics industry enable the miniaturization of micro transistors and the integration of more transistors into the electronic devices, resulting in a higher performance device. However, this condition increases the heat flow in the electronic devices. The performance of electronic devices depend on the working temperature, for this reason, it is important to remove the heat produced in the device as fast and efficiently as possible in order to hold the system temperature of the electronic device at the required temperature. Polymers, with low thermal and electrical conductivity and lightweight, can be used to address the problem. However, ...ÖZETElektronik endüstrisi yüzyılın son çeyreğinde önemli ölçüde artış göstermiştir. Elektronik endüstrisindeki son gelişmeler, mikro transistörlerin minyatürleştirilmesini ve daha fazla transistörün elektronik cihazlara entegrasyonu ile daha yüksek bir performans sağlamaktadır. Bununla birlikte, bu durum, elektronik cihazlarda ısı akışını arttırmaktadır. Elektronik cihazların performansı çalışma sıcaklığına bağlıdır, bu nedenle, elektronik cihazın sistem sıcaklığını gerekli ısıda tutabilmek için, cihazda üretilen ısının mümkün olduğunca hızlı ve verimli bir şekilde uzaklaştırılması önemlidir. Termal ve elektriksel iletkenliği düşük olan ve hafif olan polimerler problemi çözmek için kullanılabilir. Bununla birlikte,
Kayıt Giriş Tarihi
(dc.date.accessioned)
01.11.2022
Açık Erişim Tarihi
(dc.date.available)
2022-11-01
Yayın Tarihi
(dc.date.issued)
2018
Yayın Dili
(dc.language.iso)
eng
Konu Başlıkları
(dc.subject)
Teknoloji - Mühendislik
Konu Başlıkları
(dc.subject)
Malzeme bilimi - Termal İletkenler
Konu Başlıkları
(dc.subject)
Kompozit
Konu Başlıkları
(dc.subject)
Elektronik paketleme
Tek Biçim Adres
(dc.identifier.uri)
https://hdl.handle.net/11469/2687
Analizler
Yayın Görüntülenme
Yayın Görüntülenme
Erişilen ülkeler
Erişilen şehirler
6698 sayılı Kişisel Verilerin Korunması Kanunu kapsamında yükümlülüklerimiz ve çerez politikamız hakkında bilgi sahibi olmak için alttaki bağlantıyı kullanabilirsiniz.

creativecommons
Bu site altında yer alan tüm kaynaklar Creative Commons Alıntı-GayriTicari-Türetilemez 4.0 Uluslararası Lisansı ile lisanslanmıştır.
Platforms