ABSTRACTElectronic industry is growing dramatically in the last quarter of the century. Recent advances in electronics industry enable the miniaturization of micro transistors and the integration of more transistors into the electronic devices, resulting in a higher performance device. However, this condition increases the heat flow in the electronic devices. The performance of electronic devices depend on the working temperature, for this reason, it is important to remove the heat produced in the device as fast and efficiently as possible in order to hold the system temperature of the electronic device at the required temperature. Polymers, with low thermal and electrical conductivity and lightweight, can be used to address the problem. However, ...ÖZETElektronik endüstrisi yüzyılın son çeyreğinde önemli ölçüde artış göstermiştir. Elektronik endüstrisindeki son gelişmeler, mikro transistörlerin minyatürleştirilmesini ve daha fazla transistörün elektronik cihazlara entegrasyonu ile daha yüksek bir performans sağlamaktadır. Bununla birlikte, bu durum, elektronik cihazlarda ısı akışını arttırmaktadır. Elektronik cihazların performansı çalışma sıcaklığına bağlıdır, bu nedenle, elektronik cihazın sistem sıcaklığını gerekli ısıda tutabilmek için, cihazda üretilen ısının mümkün olduğunca hızlı ve verimli bir şekilde uzaklaştırılması önemlidir. Termal ve elektriksel iletkenliği düşük olan ve hafif olan polimerler problemi çözmek için kullanılabilir. Bununla birlikte,
Eser Adı (dc.title) | Manufacturing and characterization of thermal conductive polymeric composite materials Termal iletken polimerik kompozit malzemelerin üretilmesi ve karekterizasyonu |
Eser Sahibi (dc.contributor.author) | Kaya, Nusret |
Tez Danışmanı (dc.contributor.advisor) | Şerafettin Demiç |
Yayıncı (dc.publisher) | Fen Bilimleri Enstitüsü |
Tür (dc.type) | Doktora Tezi |
Açıklama (dc.description) | xxviii, 145 sayfa |
Açıklama (dc.description) | table, figure : 29 cm. 1 CD |
Özet (dc.description.abstract) | ABSTRACTElectronic industry is growing dramatically in the last quarter of the century. Recent advances in electronics industry enable the miniaturization of micro transistors and the integration of more transistors into the electronic devices, resulting in a higher performance device. However, this condition increases the heat flow in the electronic devices. The performance of electronic devices depend on the working temperature, for this reason, it is important to remove the heat produced in the device as fast and efficiently as possible in order to hold the system temperature of the electronic device at the required temperature. Polymers, with low thermal and electrical conductivity and lightweight, can be used to address the problem. However, ...ÖZETElektronik endüstrisi yüzyılın son çeyreğinde önemli ölçüde artış göstermiştir. Elektronik endüstrisindeki son gelişmeler, mikro transistörlerin minyatürleştirilmesini ve daha fazla transistörün elektronik cihazlara entegrasyonu ile daha yüksek bir performans sağlamaktadır. Bununla birlikte, bu durum, elektronik cihazlarda ısı akışını arttırmaktadır. Elektronik cihazların performansı çalışma sıcaklığına bağlıdır, bu nedenle, elektronik cihazın sistem sıcaklığını gerekli ısıda tutabilmek için, cihazda üretilen ısının mümkün olduğunca hızlı ve verimli bir şekilde uzaklaştırılması önemlidir. Termal ve elektriksel iletkenliği düşük olan ve hafif olan polimerler problemi çözmek için kullanılabilir. Bununla birlikte, |
Kayıt Giriş Tarihi (dc.date.accessioned) | 01.11.2022 |
Açık Erişim Tarihi (dc.date.available) | 2022-11-01 |
Yayın Tarihi (dc.date.issued) | 2018 |
Yayın Dili (dc.language.iso) | eng |
Konu Başlıkları (dc.subject) | Teknoloji - Mühendislik |
Konu Başlıkları (dc.subject) | Malzeme bilimi - Termal İletkenler |
Konu Başlıkları (dc.subject) | Kompozit |
Konu Başlıkları (dc.subject) | Elektronik paketleme |
Tek Biçim Adres (dc.identifier.uri) | https://hdl.handle.net/11469/2687 |